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產(chǎn)品介紹:導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于 LED 芯片、通信設(shè)備、手機(jī) CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等 通訊行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn):
KD-5233導(dǎo)熱凝膠是一種高性能導(dǎo)熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動(dòng)填補(bǔ)空隙,*大限度的增加有限接 觸面積,可以壓縮的特點(diǎn)。
用途:
導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于 LED 芯片、通信設(shè)備、手機(jī) CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等 通訊行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
技術(shù)性能:
性能名稱 |
測(cè)試值 |
備注 |
顏色 |
藍(lán)色 |
目測(cè) |
擠出速度)Zg℃、 ggOO 針筒,氣 壓 0.9Ma甘,8/m!u( |
45~55 |
|
比重(g/cm3) |
3.0~3.2 |
GB/T13354-92 |
*小界面厚度(mm) |
≤0.1 |
|
使用溫度(℃) |
-50~200 |
|
擊穿電壓強(qiáng)度(kv/mm) |
≥6 |
GB1695-2005 |
體積電阻率(Q .cm) |
≥1.0×1013 |
GB/T1692-2008 |
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k) |
4.0±0.5 |
ASTM D5470 |
阻燃等級(jí) |
V-0 |
UL94 |
存放時(shí)間(月) |
12 |
使用方法:
使用方便, 用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠。
注意事項(xiàng):
導(dǎo)熱凝膠不同于粘接膠, 其粘接力較弱, 不能用于固定散熱裝置。
包裝規(guī)格:
針筒 30cc 、55cc、100CC 、300cc,也可以根據(jù)客戶要求定制包裝。
貯存: 貯存于 30℃以下陰涼干燥處, 貯存期為 12 個(gè)月。
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