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單組份室溫硫化高導(dǎo)熱硅膠 KD3008 所屬分類：有機(jī)硅膠

產(chǎn)品介紹：本產(chǎn)品具有寬廣的適用溫度范圍（-60∽280ºC），對多種金屬及非金屬材質(zhì)無腐蝕，并且具有良好的粘附性能，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于有高導(dǎo)熱要求的電子電器產(chǎn)品中，具有優(yōu)異的電氣性能和很強(qiáng)的導(dǎo)熱功能

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產(chǎn)品描述

狀態(tài)	檢驗(yàn)項(xiàng)目	測試標(biāo)準(zhǔn)	單位	產(chǎn)品測試結(jié)果
固化前	顏色	---	---	白色
	粘度	GB/T 10247-2008	25ºC，mPa·S	膏狀
	密度	GB/T 13354-92	25ºC，g/cm³	2.80±0.05
	表干時間	GB/T134775-2002	25ºC,RH：50%,min	3-15
固化后	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore A	55-75
	導(dǎo)熱系數(shù)	GB/T 10297-1998	w/m·k	2.00±0.05
	膨脹系數(shù)	GB/T 20673-2006	µm/(m,ºC)	210
	吸水率	GB/T 8810-2005	24h,25ºC,%	0.01~0.02
	扯斷伸長率	GB/T 528-1998	%	≥50
	抗拉強(qiáng)度	GB/T 528-1998	MPa	≥1.2
	剪切強(qiáng)度	GB 6328-86	Mpa-鋁/鋁	≥1.0
	介電強(qiáng)度	GB/T 1693-2007	Kv/mm(25ºC)	≥18
	體積電阻	GB/T 1692-92	（DC500V）,Ω· cm	1.5×10¹⁶

注：以上產(chǎn)品固化后數(shù)據(jù)均為溫度25ºC，相對濕度50±5%條件下，固化7天后測試所得。

三．使用方法

1.基材清潔：祛除油污、灰塵、銹跡等，使施膠表面清潔干燥。

2.施膠：可手動或使用點(diǎn)膠設(shè)備，將膠水涂布到相應(yīng)基材的施膠部位即可。

3.固化：本產(chǎn)品是濕氣固化材料，其表干及固化速度取決于材料使用環(huán)境的相對濕度、溫度以及施膠的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的條件下固化*即可投入使用，7天后達(dá)到*佳設(shè)計性能。

4.注意事項(xiàng)：開封后未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存，再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，去除后即可使用，不影響膠體的性能。

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