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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品類型 |
產(chǎn)品名稱 |
用途 |
外觀 |
規(guī)格 |
底填膠 |
KD-8519BK |
BGA和csp芯片封裝 |
黑色 |
50cc |
種類 |
粘度 |
固化條件 |
儲(chǔ)存條件 |
樂泰型號 |
環(huán)氧樹脂 |
700 |
120℃固化10min |
2-8℃ |
3536 |
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