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產(chǎn)品介紹:BGA,CSP,F(xiàn)lip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定
環(huán)氧樹(shù)脂
封裝密封 - IC類
適用原理
對(duì)于BGA上的絕緣環(huán)氧層,還有CSP,Flip-Chip的PI涂層接著,要起到有效接合且降低應(yīng)力, 才能通過(guò)嚴(yán)苛的測(cè)試
膠材應(yīng)用
BGA,CSP,Flip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定
單液型
產(chǎn)品編號(hào) |
JC738-8 |
JC823-3 |
JC823-6 |
JC914-5 |
產(chǎn) 品 說(shuō) 明 |
||||
適用材質(zhì) |
CSP, BGA |
CSP, BGA |
CSP, BGA |
CSP, BGA |
膠材特點(diǎn) |
黏度低 |
黏度低 |
低溫固化 |
中溫固化 |
顏色外觀 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
微黃 |
黏度值(cps) / 搖變值 |
500~650 |
550~850 |
2,500~4,000 |
1,600~1,900 |
可使用時(shí)間25°C |
2days |
2days |
2days |
2days |
固化條件 |
130℃/10min |
80℃/30min |
80℃/30min |
80℃/30min |
玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg(℃) |
85 |
28 |
50 |
95 |
熱膨脹系數(shù) |
54 / 220 |
60 / 246 |
30 / 178 |
46 / 260 |
硬度SHORE |
D83 |
A77 |
D80 |
D87 |
吸水率 (25°C/24hr)(%) |
0.95 |
2.4 |
2.4 |
0.17 |
材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2) |
Al+Al , 204 |
Al+Al , 105 |
Al+Al , 124 |
Al+Al , 165 |
表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm) |
4.5*1015 4.5*1014 |
4.5*1015 4.5*1014 |
4.5*1015 4.5*1014 |
3.5*1014 6.0*1013 |
介電常數(shù) 1KHz |
3.2 |
3.2 |
3.2 |
3.3 |
建議耐溫范圍(℃) |
-40°C~120°C |
-40°C~100°C |
-40°C~100°C |
-40°C~120°C |
儲(chǔ)存條件 |
-20℃ ~ -5℃/ 6個(gè)月 |
-40℃ ~ -5℃/8個(gè)月 |
-20℃ ~ -5℃/8個(gè)月 |
-20℃ ~ -5℃/ 6個(gè)月 |
產(chǎn)品編號(hào) |
JD370-8 |
JD100-5 |
JC817-2 |
JC817-3 |
產(chǎn) 品 說(shuō) 明 |
||||
適用材質(zhì) |
Low K |
Low K |
MCM, Fill |
MCM, Dam |
膠材特點(diǎn) |
低鹵素 |
低鹵素 |
低收縮 低鹵素 |
低收縮, 抗垂流 |
顏色外觀 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
黏度值(cps) / 搖變值 |
5200 |
90,000~200,000 / >4 |
30,000 |
335000 / 4.9 |
可使用時(shí)間25°C |
3~5days |
3~5days |
2days |
2days |
固化條件 |
150℃/30min |
150℃/30min |
120℃/60min |
120℃/60min |
玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg(℃) |
93 |
124 |
64 |
20 |
熱膨脹系數(shù) |
28 / 112 |
32 / 110 |
78 / 226 |
48 / 247 |
硬度SHORE |
D90 |
D90 |
D69 |
D65 |
吸水率 (25°C/24hr)(%) |
0.3 |
0.1 |
0.97 |
1.77 |
材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2) |
FR4+Glass, 95 |
FR4+Glass, 108 |
Al+Al , 198 |
Al+Al , 157 |
表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm) |
4.5*1015 4.5*1014 |
4.5*1015 4.5*1014 |
5*1015 5*1014 |
5*1015 5*1014 |
介電常數(shù) 1KHz |
3.2 |
3.2 |
4.4 |
4.4 |
建議耐溫范圍(℃) |
-40°C~150°C |
-40°C~150°C |
-40°C~150°C |
-40°C~120°C |
儲(chǔ)存條件 |
-20℃ ~ -5℃/6個(gè)月 |
-20℃ ~ -5℃/ 6個(gè)月 |
2℃ ~ 13℃/6個(gè)月 |
2℃ ~ 13℃/6個(gè)月 |
雙液型
產(chǎn)品編號(hào) |
JB925-30AB |
產(chǎn) 品 說(shuō) 明 |
|
適用材質(zhì) |
芯片 |
膠材特點(diǎn) |
韌性高, 耐沖擊 |
顏色外觀 |
A:白色 B:黃色 |
黏度值(cps) / 搖變值 |
A: 20,000~30,000 |
混合比例 |
2:1 |
可使用時(shí)間25°C |
20min |
固化條件25°C/表干初固/完全固化 |
3hr / 80C*1hr , 5~7days |
玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg(℃) |
73 |
熱膨脹系數(shù) |
115 / 204 |
硬度SHORE |
D84 |
吸水率(25°C/24hr)(%) |
0.42 |
材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2) |
Al+Al, 297 |
介電常數(shù)(1KHz) |
21 |
建議耐溫范圍(℃) |
-40°C~120°C |
包裝規(guī)格 |
50ml膠管, 1kg, 20kg |
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