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封裝密封 - IC類 所屬分類:臺(tái)灣永寬

產(chǎn)品介紹:BGA,CSP,F(xiàn)lip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定

推薦產(chǎn)品

  • 產(chǎn)品描述

環(huán)氧樹(shù)脂

封裝密封 - IC

適用原理

對(duì)于BGA上的絕緣環(huán)氧層,還有CSPFlip-ChipPI涂層接著,要起到有效接合且降低應(yīng)力, 才能通過(guò)嚴(yán)苛的測(cè)試

膠材應(yīng)用

BGA,CSP,Flip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定

單液型


產(chǎn)品編號(hào)

JC738-8

JC823-3

JC823-6

JC914-5

產(chǎn) 品 說(shuō) 明

適用材質(zhì)

CSP, BGA

CSP, BGA

CSP, BGA

CSP, BGA

膠材特點(diǎn)

黏度低

黏度低

低溫固化

中溫固化

顏色外觀

黑色

黑色

黑色

微黃

黏度值(cps) / 搖變值

500~650

550~850

2,500~4,000

1,600~1,900

可使用時(shí)間25°C

2days

2days

2days

2days

固化條件

130/10min

80/30min

80/30min
100
/15min

80/30min
120
/5min

玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

85

28

50

95

熱膨脹系數(shù)
ppm(<TG)/ppm(>TG)

54 / 220

60 / 246

30 / 178

46 / 260

硬度SHORE

D83

A77

D80

D87

吸水率 (25°C/24hr)(%)

0.95

2.4

2.4

0.17

材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

Al+Al , 204

Al+Al , 105

Al+Al , 124

Al+Al , 165

表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm)

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

3.5*1014 6.0*1013

介電常數(shù) 1KHz

3.2

3.2

3.2

3.3

建議耐溫范圍()

-40°C~120°C

-40°C~100°C

-40°C~100°C

-40°C~120°C

儲(chǔ)存條件

-20 ~ -5/ 6個(gè)月

-40 ~ -5/8個(gè)月

-20 ~ -5/8個(gè)月

-20 ~ -5/ 6個(gè)月


產(chǎn)品編號(hào)

JD370-8

JD100-5

JC817-2

JC817-3

產(chǎn) 品 說(shuō) 明

適用材質(zhì)

Low K

Low K

MCM, Fill

MCM, Dam

膠材特點(diǎn)

低鹵素

低鹵素

低收縮 低鹵素

低收縮抗垂流

顏色外觀

黑色

黑色

黑色

黑色

黏度值(cps) / 搖變值

5200

90,000~200,000 / >4

30,000

335000 / 4.9

可使用時(shí)間25°C

3~5days

3~5days

2days

2days

固化條件

150/30min

150/30min

120/60min

120/60min

玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

93

124

64

20

熱膨脹系數(shù)
ppm(<TG)/ppm(>TG)

28 / 112

32 / 110

78 / 226

48 / 247

硬度SHORE

D90

D90

D69

D65

吸水率 (25°C/24hr)(%)

0.3

0.1

0.97

1.77

材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

FR4+Glass, 95

FR4+Glass, 108

Al+Al , 198

Al+Al , 157

表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm)

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

5*1015 5*1014

5*1015 5*1014

介電常數(shù) 1KHz

3.2

3.2

4.4

4.4

建議耐溫范圍()

-40°C~150°C

-40°C~150°C

-40°C~150°C

-40°C~120°C

儲(chǔ)存條件

-20 ~ -5/6個(gè)月

-20 ~ -5/ 6個(gè)月

2 ~ 13/6個(gè)月

2 ~ 13/6個(gè)月



雙液型

產(chǎn)品編號(hào)

JB925-30AB

產(chǎn) 品 說(shuō) 明

適用材質(zhì)

芯片

膠材特點(diǎn)

韌性高耐沖擊

顏色外觀

A:白色 B:黃色

黏度值(cps) / 搖變值

A: 20,000~30,000
B: 20,000~30,000

混合比例

2:1

可使用時(shí)間25°C

20min

固化條件25°C/表干初固/完全固化

3hr / 80C*1hr , 5~7days

玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

73

熱膨脹系數(shù)
ppm(<TG)/ppm(>TG)

115 / 204

硬度SHORE

D84

吸水率(25°C/24hr)(%)

0.42

材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

AlAl, 297

介電常數(shù)(1KHz)

21

建議耐溫范圍()

-40°C~120°C

包裝規(guī)格

50ml膠管, 1kg, 20kg


熱門產(chǎn)品

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