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產品介紹:高Tg,耐高溫240℃ ? 固化速度適中,收縮率低 ? 無溶劑,固化過程無VOC排放 ? 優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐溫性 ? 優(yōu)異的電氣絕緣性和耐老化性能
? 電子模塊 ? 傳感器 |
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A組分 B組分 |
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外觀 |
黑色液體 褐色液體 |
密度, g/cm3 |
2.00~2.20 0.95~1.05 |
粘度@25℃ , mPa ·s |
70000~90000 30~100 |
混合比(重量) |
8 1 |
可操作時間@25℃ |
80~100 min |
推薦固化條件 |
3h/80℃ |
使用溫度(℃) |
-40~240 |
應用 |
耐高溫環(huán)氧灌封材料 |
KD 8223是一款雙組份耐高溫環(huán)氧灌封膠 ,加熱固化, 混合后粘度較適 中, 滲透性好, 流平性較好, 固化時放熱量少 、 不產生任何副產物 、 收 縮率低, 固化速度適中 。 固化后具有優(yōu)異的耐溫, 防水,耐油,耐腐蝕 和電氣絕緣性能 。 主要應用于電子模塊和傳感器等元器件的灌封保護。 |
? 高Tg,耐高溫240℃
? 固化速度適中,收縮率低
? 無溶劑,固化過程無VOC排放
? 優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐溫性
? 優(yōu)異的電氣絕緣性和耐老化性能
邵氏硬度@25℃ , [ASTM D2240] |
86~90 |
Shore D |
邵氏硬度@240℃ , [ASTM D2240] |
80~85 |
Shore D |
玻璃化轉變溫度(Tg) |
208 |
℃ |
熱膨脹系數(shù)(CTE), <Tg |
25~30 |
um/m·℃ |
固化收縮率 |
<0.2 |
% |
導熱系數(shù) |
1.0 |
W/m·K |
介電強度, [ASTM D149] |
>15 |
kV/mm |
介電常數(shù)@1kHz ,[ASTM D150] |
2.9 |
/ |
體積電阻率@25℃ , [ASTM D257] |
2.3×1015 |
ohm-cm |
灌注前先*灌封部件無灰塵 、 油污, 灌封部件必要時可在70~80℃ 預熱2小時 ,去除元器件表面濕氣。 使用前請將A料在50℃預熱2小時左右 ,預熱后在原A料包裝桶內將其 攪拌均勻, 手工灌注時再按產品配比準確稱取A 、B組分, 混合后攪 拌均勻 ,再將攪拌好的膠液在-0.09MPa以上的真空度下進行抽真空處 理5分鐘(機器灌注時可省略混合后膠液抽真空步驟)。 混合后膠液的操作時間會因實際的環(huán)境溫度而發(fā)生變化, 溫度越高, 操作時間越短; 溫度越低 ,操作時間越長;請適當控制配膠量 ,發(fā)現(xiàn) 膠液粘度明顯增稠時, 不宜使用。 將真空處理后的膠液注入灌封部件內 ,再按照固化條件固化;膠層較 厚時, 宜分次灌注; (對固化后膠性能要求高時可灌注好的元器件再 進行抽真空處理5分鐘)。 |
產品應存放在干燥的未開封容器中。 儲存期:常溫條件下 ,保質期為12個月。 從容器中取出的材料在使用過程中可能被污染, 不要將產品再放回原 始容器。 |
A組份: 20kg/桶; B組份: 20kg/桶 |
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