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產(chǎn)品介紹:用于電子元器件的散熱填充或涂敷,以導(dǎo)出元器件運(yùn)行時產(chǎn)生的熱量,大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫;大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。
產(chǎn)品性能參數(shù)
項 目 |
技術(shù)指標(biāo) |
外 觀 |
灰白色膏狀物 |
針入度(25℃,1/10㎜) |
250±20 |
比重(g/ml) |
2.60±0.05 |
油離度(%;200℃×24hr) |
<0.5 |
擊穿電壓強(qiáng)度(Mv/m ) |
≧5.0 |
體積電阻(Ω.cm) |
≧1.6×1018 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/mk) |
1.2±0.2 |
工作溫度(℃) |
-40~150 |
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