電子導(dǎo)熱灌封膠灌封時應(yīng)該注意的地方:
電子灌封膠是一種流動性的液體膠,常用于各類電子元器件上,起到導(dǎo)熱阻燃、防水抗震的效果,因?yàn)閮r(jià)格昂貴的原因,所以在灌封的時分一般嚴(yán)厲杜絕漏膠、漏流狀況的發(fā)作,這不僅是因?yàn)椴槐匾馁Y源糟蹋,還因?yàn)槁┏鰜淼哪z料會對環(huán)境發(fā)生污染,所以除了要求灌封工人在作業(yè)時要仔細(xì)認(rèn)真,還必須要求模具滿足一下幾點(diǎn)要求:
1、拆開便利、組裝簡略;
2、模具的邊緣緊密性好,避免膠料漏流;
3、模具底部平坦,固化后膠料厚度一致;
4、便于控制灌封高度;
而且在灌封之前,必須將需求灌封的電子元器件清洗潔凈,因?yàn)樵陔娮釉骷圃爝^程中會運(yùn)用到助焊劑,助焊劑的主要成分為松香,如果電子元器件清洗不潔凈,在上面殘留了松香,就會使PT鉑催化劑發(fā)生“中毒”現(xiàn)象,然后使電子灌封膠不固化,所以*好在灌封之前能用無水乙醇、汽油、丙酮或二甲苯將電子元器件清洗兩到三遍為好。
為什么高壓電源組需求灌封:
高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件,一般長*處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環(huán)境下作業(yè),所以高壓電源組的電路板比普通的電路板更簡略被腐蝕掉,一般的電路板會運(yùn)用三防漆進(jìn)行涂覆保護(hù),以避免自身遭到自然環(huán)境的腐蝕。但這種方法不適用于高壓電源組上,因?yàn)橛扇榔崴纬傻耐繉邮呛鼙〉?,一般只?0m~200m左右,抗機(jī)械沖擊功能和抗潮氣穿透才能都比較弱,難以到達(dá)高壓電源組的防護(hù)要求。
而如果是運(yùn)用灌封工藝對高壓電源組進(jìn)行灌封保護(hù)卻能很好的處理防護(hù)不足的問題,因?yàn)楣喾饽z是一種灌注在電子元器件內(nèi)的填充膠,能滲入到電子元器件的每一個角落,能為電子元器件起到加固和進(jìn)步抗電強(qiáng)度的效果,有用進(jìn)步高壓電源組的牢靠性。而在各式各樣的灌封膠里面,有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠能更有用的進(jìn)步電子元器件的抗機(jī)械沖擊才能,因?yàn)槠涔袒鬄閺椥泽w,所以填充在電子元器件內(nèi)能有用起到緩沖的效果,也因?yàn)槠鋬?yōu)異的抗冷熱改變功能,能在-60℃~200℃的溫度范圍內(nèi)仍然堅(jiān)持彈性,不開裂,所以也能起到很好的防潮才能。
如何使電子元器件長期安穩(wěn)的作業(yè):
隨著電子職業(yè)的迅速發(fā)展,電子元器件和邏輯電路也隨密布化和模塊化的方向發(fā)展,盡管這種發(fā)展方向有用的縮小電子產(chǎn)品的體積,但密布的電路也很簡略會相互影響,使電子產(chǎn)品不能長期安穩(wěn)的正常作業(yè).
所以為了處理電子產(chǎn)品安穩(wěn)性問題,能夠在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注有機(jī)硅電子灌封膠。有機(jī)硅電子灌封膠是一種具有優(yōu)良電氣功能和絕緣才能的液體硅橡膠,可有用的進(jìn)步電路之間的絕緣功能,*電子元器件的運(yùn)用安穩(wěn)性,而且還能避免水份、塵土以及有害氣體對電子元器件的侵害,保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的影響,進(jìn)步電子產(chǎn)品的牢靠性。
如何進(jìn)步電子元器件的牢靠性:
據(jù)相關(guān)部分研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)電子元器件的溫度每升高2℃時,其牢靠功能就會下降10%,當(dāng)作業(yè)溫度到達(dá)50℃時,電子元器件的運(yùn)用壽命就會開始縮短,所以如何避免電子元器件結(jié)溫過高,進(jìn)步電子元器件的散熱才能,是衡量一個電子元器件是否好壞的重要標(biāo)準(zhǔn)。
在現(xiàn)在階段,電子元器件主要的散熱方法是通過鋁質(zhì)外殼將電子元器件所發(fā)生的熱量散熱出去,不過因?yàn)殡娮釉骷陌l(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼的觸摸面不大,導(dǎo)致了鋁質(zhì)外殼的散熱功能無法徹底發(fā)揮出來。所以在現(xiàn)在無法進(jìn)一步改善電子元器件散熱結(jié)構(gòu)的狀況下,加大發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼的觸摸面積,無疑是*有用也是*簡略的處理方法,而加大發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼觸摸面積的導(dǎo)熱介質(zhì)。有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠無疑是其中的*。因?yàn)橛袡C(jī)硅電子灌封膠其自身就具有優(yōu)異的電氣功能和絕緣才能,因其改功才能好,再參加高導(dǎo)熱的填料后,便能成為有用進(jìn)步發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼熱傳導(dǎo)的導(dǎo)熱絕緣灌封膠。
只要將導(dǎo)熱絕緣灌封膠灌封在電子元器件內(nèi),導(dǎo)熱絕緣灌封膠便能滲入到電子元器件的每一個角落,過一段時間后,膠體便能固化成極為優(yōu)異的導(dǎo)熱介質(zhì),能高效安穩(wěn)的將發(fā)熱源傳導(dǎo)到鋁質(zhì)外殼上,然后有用的避免電子元器件結(jié)溫過高,進(jìn)步電子元器件的散熱才能,而且還能起到一定的防水抗震功能,進(jìn)步電子元器件的牢靠性。
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